DFN/QFN/LGA/BGA产品封测

具备多芯片堆叠技术和曲线切割工艺，研发紧跟市场动向，快速响应客户需求
，建立了完善的生产管理和质量控制体系
，具有专业的PCB设计能力，并可以为客户提供设计服务；产品有大容量SIM卡、TF卡、QFN、DFN。

框架类产品（QFN、DFN等）
： 配备数字测试机和模拟测试机，可以满足客户不同的测试需求。